連接器電鍍中的出現(xiàn)孔隙度是什么原因?
許多應(yīng)用電子產(chǎn)品的電鍍表面需要光滑和一致,以確保適當(dāng)?shù)墓δ埽貏e是在電信行業(yè)中連接器電鍍表面的缺陷會(huì)導(dǎo)致電阻和性能差。而現(xiàn)代電鍍方法考慮到高質(zhì)量成品的生產(chǎn),一系列變量仍然會(huì)導(dǎo)致成品的不完美,影響電鍍產(chǎn)品的主要缺陷類型之一是孔隙度。

什么是孔隙度?
多孔性指的是電鍍產(chǎn)品的金屬涂層中存在的微觀缺陷,這些缺陷是典型的涂層出現(xiàn)的小孔小于1.25微米的厚度。如果有氣孔,則氣孔可以向下延伸到基材或停在底板上,孔隙度可以影響許多金屬涂層,但黃金可能特別敏感。
雖然你自己看不到產(chǎn)品表面的孔隙度,但通過掃描電子顯微鏡(掃描電鏡)是可能的。產(chǎn)品表面上可能存在的孔隙的數(shù)量值得商榷,盡管在嚴(yán)酷的環(huán)境中孔隙通常會(huì)產(chǎn)生更大的差異。
連接器電鍍出現(xiàn)孔隙率的原因:
連接器電鍍前、電鍍期間和電鍍后出現(xiàn)的幾個(gè)問題會(huì)造成孔隙,造成孔隙的常見原因分別為連接器底物表面現(xiàn)有的缺陷、連接器不完善的沖壓和成型工藝、連接器涂層厚度不足、連接器電鍍后發(fā)生的損壞這4點(diǎn)。
由于連接器電鍍的孔隙度與涂層厚度有關(guān),所以了解金屬在電鍍過程中是如何沉積在襯底上是很重要的。在電鍍?nèi)芤褐蟹胖没暮蠼饘偻繉訒?huì)在多個(gè)位置粘在基材表面,隨著厚度的增加,電鍍層從這些部位展開,逐漸覆蓋物體表面,因此薄涂層可能無法完全覆蓋表面或?qū)е驴紫抖取?/p>
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